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太极实业:公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装等后工序服务

2025.09.26 | 604061491 | 4次围观

太极实业:公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装等后工序服务

证券日报网讯太极实业9月26日在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务,主要依托子公司海太半导体(无锡)有限公司和太极半导体(苏州)有限公司开展。

(文章来源:证券日报)